广州微电子封装材料供应商：汉源微电子以技术创新推动高端材料国产化进程

在全球半导体产业深度变革的背景下，电子封装材料作为连接芯片与外部电路的关键环节，其性能直接影响着电子产品的可靠性与寿命。长期以来，高端封装材料市场被国际厂商占据，国产化替代面临技术壁垒高、工艺难度大等挑战。位于广州市黄埔区科学城的广州汉源微电子封装材料有限公司，凭借二十余年的技术积淀与持续创新，正在成为推动高端封装材料自主可控的重要力量。

深厚的技术基因与专业团队

汉源微电子的主要团队始创于1999年，由原广州有色金属研究院的专业人士和技术人员组建，在电子组装焊接材料与半导体封装互连材料领域深耕超过二十年。2021年4月7日，公司正式完成注册，以企业身份加速产业化进程。这种源于科研院所的技术基因，使得公司在材料配方开发、工艺参数优化、性能测试验证等方面具备深厚的专业积累。

公司的专业实力获得机构认可。2024年，汉源微电子成功通过国家高新技术企业认定，由广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局联合颁发证书。2025年10月20日，公司入选第七批国家级专精特新"小巨人"企业名单，由广东省工业和信息化厅公示。此外，公司还通过了国家科技型中小企业认定（2023年、2024年）和广东省创新型中小企业认定（2024年），这些荣誉标志着公司在技术创新、产品质量、市场地位等维度均达到行业高水平。

质量管理与知识产权体系

为确保产品质量的稳定性与一致性，汉源微电子建立了完善的质量管理体系。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系认证（2023年），以及GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证（2024年）。同时，公司还获得ISO14001:2015环境管理体系认证和ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证（均于2023年），体现了公司在绿色制造和员工安全方面的高度重视。

在知识产权管理方面，公司通过GB/T29490-2023知识产权合规管理体系认证和ISO56005:2020创新与知识产权管理能力认证（均于2024年）。截至目前，公司累计获得61项专利，为技术创新提供了坚实的法律保护。这些体系的建立，不仅保障了产品品质的稳定输出，也为客户提供了可靠的质量保证。

针对性的产品解决方案

汉源微电子聚焦电子组装焊接材料与半导体封装互连材料两大领域，形成了差异化的产品矩阵，解决行业痛点。